負(fù)壓除泡機(jī) 負(fù)壓除泡烤箱-ELT
概述：許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時(shí)候需要用到負(fù)壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機(jī)，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負(fù)壓、參數(shù)設(shè)置，溫度設(shè)置，真空度設(shè)置，可真空和壓力并存。
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許多產(chǎn)品工藝在除氣泡的時(shí)候需要用到負(fù)壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機(jī)，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負(fù)壓、參數(shù)設(shè)置，溫度設(shè)置，真空度設(shè)置，可真空和壓力并存。
友碩ELT除泡機(jī)特點(diǎn)：ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時(shí)間彈性式設(shè)定。
以下是半導(dǎo)體芯片貼合-除氣泡案例
制程介紹:
芯片貼合的種類(lèi)有單一芯片及芯片堆疊的結(jié)構(gòu). 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合
常見(jiàn)問(wèn)題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當(dāng)貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報(bào)廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問(wèn)題, 或是信賴(lài)性測(cè)試不通過(guò).
問(wèn)題解決應(yīng)用:
當(dāng)芯片貼合后, 于烘烤過(guò)程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應(yīng)用[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]
友碩ELT除泡機(jī)特點(diǎn)：ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時(shí)間彈性式設(shè)定。
以下是半導(dǎo)體芯片貼合-除氣泡案例
制程介紹:
芯片貼合的種類(lèi)有單一芯片及芯片堆疊的結(jié)構(gòu). 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合
常見(jiàn)問(wèn)題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當(dāng)貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發(fā)生, 將造成品質(zhì)不良或是產(chǎn)品報(bào)廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問(wèn)題, 或是信賴(lài)性測(cè)試不通過(guò).
問(wèn)題解決應(yīng)用:
當(dāng)芯片貼合后, 于烘烤過(guò)程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業(yè)界大量應(yīng)用[本信息來(lái)自于今日推薦網(wǎng)]
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