湛江uv光解廢氣凈化箱生產工藝

1.分立器件制造工藝

最常見的雙極管（Bipolar）之一的NPN三級管主要生產工藝包括氧化、光刻、埋層、擴散、N型外延、隔離擴散、基區擴散、發射區擴散、A1金屬化、CVD鈍化層等步驟。

2.集成電路制造工藝

集成電路制造可大致分為各獨立的“單元”，如晶片制造、氧化、參雜、顯影、刻蝕、薄膜等。各單元中又可再分為不同的“操作步驟” ，如清洗、光阻涂布、曝光、顯影、離子植入、光阻去除、濺鍍、化學氣相沉積等。

3.封裝工藝

晶片在制造工藝后進入封裝工藝，封裝指從晶片上切割單個芯片到最后包裝的一系列步驟。在沖切中，用激光或金剛石鋸將單個芯片（或模片）從晶片上分離。然后通過錫焊或使用環氧樹脂將金屬結構（如鉛）裱到芯片上。用混合溶劑或萜烴進行清洗。下一步是引線接合（插腳），使芯片的金屬化部分與封裝或框架連接起來。在封裝階段，用塑料或環氧樹脂做的密封包裝。在一些應用中也使用陶瓷蓋。

半導體封裝生產工藝見下圖：

污染物排放

半導體行業廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。揮發性有機廢氣主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液（如異丙醇）對晶片表面進行清洗，其揮發產生的廢氣是有機廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發的有機溶劑，如醋suan丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發到大氣中，是有機廢氣產生的又一來源。

與半導體制造工藝相比，半導體封裝工藝產生的有機廢氣較為簡單，主要為晶粒粘貼、封膠后烘烤過程產生的烘烤廢氣。

湛江uv光解廢氣凈化箱控制要求

半導體制造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過程中，這些有機溶劑大部分通過揮發成為廢氣排放。目前，有機廢氣排放處理措施采用大風量低濃度，其處理一般采用吸附濃縮技術、等離子光解技術、或UV光解技術等等。

湛江uv光解廢氣凈化箱半導體制造行業廢氣處理工藝：

半導體制造行業廢氣→預處理設備（根據具體項目及廢氣源實際工況，可能涉及到粉塵去除、水氣分離、高溫降溫處理、油膏油脂去除、suan堿水霧去除等相應的預處理措施）→等離子UV光解除臭廢氣凈化器→高排

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