2024 年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì) IPC APEX EXPO 2024
概述：2024 年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會(huì)
IPC APEX EXPO 2024
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一、展會(huì)情況介紹
展會(huì)時(shí)間：2024 年 4 月 7 日-9 日
展會(huì)地點(diǎn)：Anaheim Convention Center 洛杉磯阿納海姆會(huì)議中心
該展是美國及北美地區(qū)最具權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì)，在國際上具
有較大的影響力。由著名的 IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦，每年一屆。2023 年該展會(huì)有來自世
界各地各地的展商為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和
軟件的公司參加展出，進(jìn)行了為期三天的繁忙業(yè)務(wù)發(fā)展。
同時(shí)，美國國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)還是全面代表美國線路板及電子組裝行業(yè)的國際性組織，
其會(huì)員來自世界各地，該協(xié)會(huì)為其會(huì)員提供政策法規(guī)、最新技術(shù)和管理、國際事務(wù)和發(fā)展趨勢方
面的研究成果等服務(wù)。
[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]
二、上屆展會(huì)亮點(diǎn)
2023 年 1 月 24 日-26 日圣地亞哥會(huì)展中心舉辦的 IPC APEX 展會(huì)上，行業(yè)最新研究成果、最
佳實(shí)踐、突破性技術(shù)、前瞻性創(chuàng)新等內(nèi)容將貫穿展會(huì)的各個(gè)項(xiàng)目而大放異彩。來自全球 56 個(gè)國家
440 家參展商，9796 觀展商。
為了與活動(dòng)主題“技術(shù)的未來在一起”保持一致，2023 年 IPC APEX 博覽會(huì)展出了近 75 篇技
術(shù)論文，詳細(xì)介紹了來自世界各地行業(yè)專家的原始研究和創(chuàng)新。由于項(xiàng)目以實(shí)際應(yīng)用為基礎(chǔ)并受
其驅(qū)動(dòng)，與會(huì)者可以獲得關(guān)于材料和工藝的新研究，有機(jī)會(huì)了解更多關(guān)于趨勢材料、應(yīng)用和工藝
的信息，如印刷電子、工業(yè) 4.0、智能制造、產(chǎn)品小型化和電子紡織品。
ipc apex expo 的全天候和半天專業(yè)發(fā)展課程將傳統(tǒng)電子行業(yè)主題與熱門的新發(fā)展相結(jié)合，由
企業(yè)技術(shù)專家、顧問、培訓(xùn)中心員工和大學(xué)教師提供。與會(huì)者從一系列領(lǐng)先主題中選擇，如：PCB
制造、SMT 和通孔缺陷分析、電子可靠性，制造
最佳實(shí)踐設(shè)計(jì)，焊接挑戰(zhàn)等。
許多與會(huì)者表示，IPC APEX 博覽會(huì)全年都會(huì)
影響他們的購買決策，這是展會(huì)參展商的一個(gè)重
要因素。“ipc apex expo 是一場將整個(gè)電子行
業(yè)供應(yīng)鏈整合在一起的主播秀。在展廳建立網(wǎng)絡(luò)
可以讓您維持和加強(qiáng)舊的關(guān)系，并為未來的創(chuàng)新
做好準(zhǔn)備，”美國 nano Dimension 總裁 Simon
Fried 說。Seacole 總裁兼首席執(zhí)行官格雷格·埃
利奧特（
Gregg Elliott）同意：“ipc apex expo
是印刷電子行業(yè)的首要網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)。無論你是來購
買、學(xué)習(xí)還是連接，這里都是你的理想之地。”
三、展品范圍：
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工
工具和焊臺(tái)，模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測試設(shè)備，清潔設(shè)備及
用品，零部件、連接器、固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（
CAD,CAM,MES
等）， 測試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（
BGA/CSP/
倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。
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