新材料展|2022中國成都國際電子材料產(chǎn)業(yè)展覽會 

新材料展|2022中國成都國際電子材料產(chǎn)業(yè)展覽會
2022 China (Chengdu) International Electronic Materials Industry Exhibition

時間：2022年7月14-16日
地點：成都世紀城新國際會展中心

展會背景background：                                                           
電子材料是新一代信息技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性的產(chǎn)業(yè)。具有產(chǎn)品種類多、技術門檻高、更新?lián)Q代快、專業(yè)性強等特點，廣泛應用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機、系統(tǒng)產(chǎn)品等領域，其質(zhì)量和水平直接決定了元器件和整機產(chǎn)品的性能。近年來，隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術興起，以及以5G為首的新基建項目的加速推進，國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級速度加快。

參展范圍Scope of Exhibits：
一、半導體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料等；
二、光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產(chǎn)用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關材料、光纖預制棒及相關材料、新型非線性光學材料等；
三、微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環(huán)氧底灌料等；
四、新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等；
五、PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等；
六、電子精細化工材料：集成電路用高純化學試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產(chǎn)品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等；
七、電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等；
八、其它：制造工藝、分析與檢測儀器、生產(chǎn)加工制造設備等；

展覽會招展部
Fair to the Department of
Contact：李炎
Phone：13162209353（同VX）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：8537536@qq.com

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