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深圳合明科技芯片焊后水溶性焊膏錫膏水基清洗工藝方案提供者 

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200合明科技直供

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200說明描述

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現象。

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200 產品簡介

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200 產品特性

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200POP芯片封裝清洗 堆疊組裝焊后球焊膏、錫膏水基清洗劑W3200 產品特性

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200

應用范圍

W3200應用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除功率半導體芯片、器件、模塊、POP芯片封裝清洗、分立器件、汽車電子PCBA線路板、BMS新能源汽車PCBA線路板、5G電子產品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層。應用效果如下列表中所列。

應用范圍：芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200

水溶性錫膏殘留(焊后)

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免洗型錫膏殘留（焊后）

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水溶性助焊劑殘留

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松香型助焊劑殘留

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免洗型助焊劑殘留

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焊盤氧化層

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芯片焊后水溶性焊膏錫膏清洗，合明科技水基清洗劑W3200 優(yōu)點

清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護成本低。

能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。

不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。

無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

不含固態(tài)物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發(fā)白現象。

半導體功率電子封裝類型

1.PLCC(plastic leaded chip carrier)封裝

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，已經普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。

以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現在已經出現用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定，把從四側引出J 形引腳的封裝稱為QFJ，把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN。

合明科技談：半導體功率器件清洗必要性

目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。

同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

品牌：合明科技Unibright          產品名稱：功率半導體水基清洗劑           產地：中國           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層

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合明科技擁有完整、多品種的產品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發(fā)動機清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發(fā)團隊、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室、聚集了高專業(yè)素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規(guī)范安全化的生產工業(yè)園。

全系列產品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識產權，部分產品技術為創(chuàng)新技術，是國內為數不多擁有最完整、產品鏈品種最多的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術水平。

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