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YLP-10/20/50手機后蓋激光打標機 

由力自動化科技(上海)有限公司的光纖激光打標機在激光打標應用方面具有許多獨特的優(yōu)勢。與傳統(tǒng)的固體激光器使用晶體棒作為激光介

質(zhì)不同,光纖激光器的激光質(zhì)是很長的摻鐿雙包層光纖,并被高功率多模激光二極管所泵浦。

1.光束質(zhì)量極好,適用于精密、精細打標。

光纖激光打標機光束質(zhì)量比傳統(tǒng)的閃光燈泵浦和半導體泵浦固體激光打標機好得多,為基模(TEM0O)輸出，發(fā)散角是半導體泵浦激光器的1/4。

尤其適用于要求高的精密、精細打標。

隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進步和人們對手機個性化的追求的不斷提升，促使手機行業(yè)正在朝著集成化、高精密化的方向發(fā)展，其產(chǎn)品構(gòu)件越來越

小巧，加工工藝也越來越復雜。作為激光行業(yè)的先驅(qū)者，泰德激光依托自身技術(shù)優(yōu)勢，將激光應用工藝與現(xiàn)代的手機制造工藝進行了有機結(jié)

合， 解決了現(xiàn)在手機行業(yè)生產(chǎn)中的眾多難題，例如手機外殼切割、主機板制造、鍵盤芯片標記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。彌補

了傳統(tǒng)工藝的不足，為您的手機制造加工提供了更精密、高效的加工解決方案。同時的激光應用技術(shù)，為您提供了完備的激光應用工藝，

不僅滿足您多樣化的加工需要，而且還為您加工生產(chǎn)帶來更可觀的經(jīng)濟收益。

應用范圍

應用于焊接工藝要求較高而且光路移動方便的焊接場合，可焊精細的微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接3C行業(yè)焊接、手機線路板二

維碼打標、手機外殼激光打標。