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C-SAM無損超聲掃描檢測 

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C-SAM檢測主要使用于封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的分析,因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析,例如裂縫、空洞和脫層；C-SAM內(nèi)部造影原理為電能經(jīng)由聚焦轉(zhuǎn)換鏡產(chǎn)生超聲波觸擊在待測物品上,將聲波在不同接口上反射或穿透訊號接收后影像處理,再以影像及訊號加以分析.其主要是針對半導(dǎo)體器件 ,芯片,材料內(nèi)部的失效分析．其可以檢查到:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.

深圳市一通檢測技術(shù)有限公司（簡稱TTS）是從事工業(yè)與消費產(chǎn)品測試、檢驗與驗證并具有第三方公正地位的專業(yè)檢驗機構(gòu)。實驗室資質(zhì)介紹 實驗室已取得中國合格評定國家認可委員會實驗室認可證書（CNAS），國家計量資質(zhì)認定證書（CMA）和國際運輸安全協(xié)會認證(ISTA)，實驗室依照國際標(biāo)準ISO/IEC17025：2005《檢測和校準實驗室能力的通用要求》管理和運行，具備向社會出具公正性檢測報告的資格。