三菱IGBT模塊CM1000DUC-34SA CM1400DUC-24S CM900DUC-24S
概述：[中介]第6代CSTBTTM硅片技術(shù)帶來(lái)：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一
第六代MPD系列
第6代CSTBTTM硅片技術(shù)帶來(lái)：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
產(chǎn)品型號(hào) 參數(shù)說(shuō)明
CM900DUC-24S 900A/1200V
CM1400DUC-24S 1400A/1200V
CM1000DUC-34SA 1000A/1700V
第6代CSTBTTM硅片技術(shù)帶來(lái)：杰出的短路魯棒性 - 降低了柵極電容 - 低VCE(sat) Vs. Eoff 新的緊湊型封裝良好的匹配液體冷卻多孔型端子使得接觸阻抗更低，實(shí)現(xiàn)更可靠的長(zhǎng)期電氣連接端子孔徑與安裝定位孔徑一致不同高度的DC端子――直接連接層壓式母線棒
產(chǎn)品型號(hào) 參數(shù)說(shuō)明
CM900DUC-24S 900A/1200V
CM1400DUC-24S 1400A/1200V
CM1000DUC-34SA 1000A/1700V
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