精細(xì)化學(xué)品

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• jtntech230710發(fā)布的信息
• 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
• 傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣 要求： 應(yīng)力小，凝膠，防水性能好...
• 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
• 熱引發(fā)陽離子型-潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑，它有較高的熱穩(wěn)定性，體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后，它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會改變環(huán)氧樹脂的TG，柔韌性，耐候等性...
• ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466
• ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466...
• 德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
• 德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性： 技術(shù)：環(huán)氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化...
• 軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
• 軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣...
• 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
• 美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它...

膠粘劑/助劑/添加劑重發(fā)信息

• 供應(yīng)邯鄲【環(huán)氧樹脂粘鋼膠】JR-224梁柱加固鋼板預(yù)埋環(huán)氧樹脂
• 托馬斯PEEK耐高溫高強(qiáng)結(jié)構(gòu)膠（THO604）
• loctite 0151樂泰hysol透明型環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠
• 三明玻璃幕墻維修 外墻玻璃安裝 中空玻璃安裝 夾膠玻璃安裝
• 環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠
• 陶瓷修補(bǔ)粘接膠水，修補(bǔ)粘接陶瓷用的膠水
• 供應(yīng)Araldite/愛牢達(dá)2011 AB雙組份環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠 黃色樹脂膠
• 琪星熱熔膠衛(wèi)生用品膠抗老化性能好無紡布復(fù)合用結(jié)構(gòu)膠
• 江蘇硅酮密封膠廠家江蘇硅酮結(jié)構(gòu)膠廠家江蘇硅酮玻璃膠廠家
• JGN801改性環(huán)氧樹脂粘鋼膠
• ZKJ-3結(jié)構(gòu)膠密封膠真空攪拌機(jī)

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