松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
概述：松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS Liquid encapsulant materials
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
產(chǎn)品介紹
是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂
具有較高的附著力。
具有高熱阻
建議預熱條件
基板溫度：80-120攝氏度
針筒溫度：R.T.60攝氏度
儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱，直到摸起來不再涼爽（約2小時）。
產(chǎn)品介紹
是用于倒裝芯片底部填充的單組分環(huán)氧樹脂
具有較高的附著力。
具有高熱阻
建議預熱條件
基板溫度：80-120攝氏度
針筒溫度：R.T.60攝氏度
儲存的化合物在使用前必須解凍。在室溫下加熱，直到摸起來不再涼爽（約2小時）。
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS請在12小時內(nèi)用完材料。
化合物必須在冷卻的條件下儲存并密封。
請將材料保持在-40以下攝氏度收到產(chǎn)品后。
注意處理
請戴上手套、防護裝備等，避免與本產(chǎn)品直接接觸。
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
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