LED銅鋁復合散熱基板
概述：
產品尺寸：
厚度：0.3~2.0mm；寬度600~1000mm.
產品特點：
我公司先進技術生產的銅鋁復合板帶，板型平整，機械強度高，銅鋁間冶金結合，急冷急熱不分層，總體材料熱阻小。在LED照明行
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產品尺寸：
厚度：0.3~2.0mm；寬度600~1000mm.
產品特點：
我公司先進技術生產的銅鋁復合板帶，板型平整，機械強度高，銅鋁間冶金結合，急冷急熱不分層，總體材料熱阻小。在LED照明行業使用，LED芯片直接封裝在銅表面，芯片產生的熱量由銅直接傳導出來，然后通過鋁散出去，充分發揮了銅良好的導熱性能和鋁良好的散熱性能，是目前最理想的COB封裝散熱基板材料。
技術參數：
復合率：100%；抗拉強度：130~220MPa；延伸率：10~20%；
銅層厚度比例：10~20%
主要應用領域：LED封裝散熱基板。
- jingel2016發布的信息
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