硅溶膠 CMP拋光液 藍(lán)寶石研磨拋光液
概述：拋光漿料的選取要滿(mǎn)足易清洗、拋光速率快以及拋光均勻性好等特點(diǎn)，而硅溶膠作為一種軟質(zhì)磨料是在SiO2磨粒表面包覆一層無(wú)色透明膠體，使其硬度比SiO2磨粒更軟，其粒度約為0.01-0.1um，加工時(shí)拋光表面不易造
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全國(guó)
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- 3 元/千克
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13392085230
拋光漿料的選取要滿(mǎn)足易清洗、拋光速率快以及拋光均勻性好等特點(diǎn)，而硅溶膠作為一種軟質(zhì)磨料是在SiO2磨粒表面包覆一層無(wú)色透明膠體，使其硬度比SiO2磨粒更軟，其粒度約為0.01-0.1um，加工時(shí)拋光表面不易造成劃傷，同時(shí)其膠體粒子直徑為納米級(jí)，具有較大的比表面積，高度的分散性和滲透性，因其粒子表面常吸附OH-而帶負(fù)電，具有很好的親水性和憎油性，因此廣泛應(yīng)用于硅片、二氧化硅、藍(lán)寶石等精密光學(xué)器件表面的拋光處理。
由于二氧化硅粒度很細(xì)，約0.01-0.1μm，因此拋光工件表面的損傷層極微；另外，二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近，因此常用于對(duì)半導(dǎo)體硅片的拋光。精拋時(shí)通常不會(huì)采用類(lèi)似氣相法制備的微米級(jí)二氧化硅粒子，而采用納米級(jí)的硅溶膠，這是為了減小表面粗糙度和損傷層深度。
二氧化硅是硅溶膠拋光液的重要組成部分，其粒徑大小、致密度、分散度等因素直接影響化學(xué)機(jī)械拋光的速率和拋光質(zhì)量。
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由于二氧化硅粒度很細(xì)，約0.01-0.1μm，因此拋光工件表面的損傷層極微；另外，二氧化硅的硬度和硅片的硬度相近，因此常用于對(duì)半導(dǎo)體硅片的拋光。精拋時(shí)通常不會(huì)采用類(lèi)似氣相法制備的微米級(jí)二氧化硅粒子，而采用納米級(jí)的硅溶膠，這是為了減小表面粗糙度和損傷層深度。
二氧化硅是硅溶膠拋光液的重要組成部分，其粒徑大小、致密度、分散度等因素直接影響化學(xué)機(jī)械拋光的速率和拋光質(zhì)量。
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