硅片厚度測(cè)厚儀

概述：[中介]硅片測(cè)厚儀(HS-WTT) 適用于量程范圍內(nèi)的硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。特征液晶顯示接觸式測(cè)量手動(dòng)測(cè)量模式數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示具有輸出接口，可選配適配器實(shí)現(xiàn)232接口功能技術(shù)指標(biāo) 測(cè)

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硅片測(cè)厚儀(HS-WTT)

適用于量程范圍內(nèi)的硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量。

特征

液晶顯示

接觸式測(cè)量

手動(dòng)測(cè)量模式

數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示

具有輸出接口，可選配適配器實(shí)現(xiàn)232接口功能

技術(shù)指標(biāo)

測(cè)量范圍：0～12.7mm

分辨率：0.001mm

外形尺寸：300mm（L）×200（B）×340mm（H）

凈重：20kg

標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 1876-2007

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