電鍍密著劑,電鍍附著力促進劑,道康寧6040 

本品應(yīng)用于滑石粉、二氧化硅、玻璃纖維以及其他礦物填料處理的增強酚醛、聚酯、環(huán)氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等熱塑性和熱固性樹脂，能大幅度提高、增強塑料的干濕態(tài)抗彎強度、抗壓強度、剪切強度等物理力學性能和濕態(tài)電氣性能，并改善填料在聚合物中的潤濕性和分散性。本品可直接加入玻璃纖維漿料中。在黏合劑中是優(yōu)異的粘結(jié)促進劑，可用于聚氨酯、環(huán)氧、腈類、酚醛膠粘劑和密封材料，可改善顏料的分散性并提高對玻璃、鋁、鐵金屬的粘合性，也適用于聚氨酯、環(huán)氧和丙烯酸乳膠涂料.在樹脂砂鑄造中，能增強樹脂硅砂的粘合性，提高型砂強度及抗?jié)裥浴Ｔ诓＠w棉和礦物棉生產(chǎn)中，將其加入到酚醛樹脂粘結(jié)劑中，可提高防潮性及增加壓縮回彈性。在砂輪制造中，有助于改進耐磨自硬砂的酚醛樹脂粘合劑的粘結(jié)性及耐水性.

免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨立底漆的要求。

硅烷偶聯(lián)劑6040增強基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力。  

用途：本產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子原件密封膠和膠粘劑行業(yè)，可顯著提高密封膠之電氣性能和膠粘劑的附著力，如環(huán)氧、聚氨酯、粉醛等樹脂的膠粘劑。還可應(yīng)用于各種無機填料，如：AL（OH）3、SiO2、玻璃微珠、云母、硅灰石、金屬等無機填料，效果明顯，附著力大大提高。在玻璃密封膠和水性涂料中應(yīng)用廣泛，能改善丙烯酸膠乳、密封劑、聚氨酯和環(huán)氧樹脂的粘合力，提高涂層防水性、耐磨性、耐擦洗性、耐劃傷性和耐化學品性。