德平電子供應(yīng)RG0402毫米波電阻，26GHz微波1W薄膜貼片電阻
概述：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，具有降低信號(hào)電平，低寄生參數(shù)，可焊性與鍵合性良好。
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銷售區(qū)域：
全國(guó)
價(jià)格：
- 2 元
起售數(shù)量：
- 100
品牌：
- DEP/德平
型號(hào)：
- RG0402A500J1
送貨上門：
- 是
聯(lián)系電話：
0755-23023733
徐飛
QQ：
244689770 
一、產(chǎn)品用途及特點(diǎn)
1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產(chǎn)品特點(diǎn)：降低信號(hào)電平，低寄生參數(shù)、使用頻率高，可焊性與鍵合性良好。
二、產(chǎn)品參數(shù)
2.1型號(hào)：RG0402A500J1
2.2功率：1W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：26GHZ
2.6回?fù)p最小值：20DB
2.7尺寸規(guī)格：1.012mm*0.508mm
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數(shù)
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質(zhì)污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤(rùn)。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。
4.5額定功率：1W
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1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產(chǎn)品特點(diǎn)：降低信號(hào)電平，低寄生參數(shù)、使用頻率高，可焊性與鍵合性良好。
二、產(chǎn)品參數(shù)
2.1型號(hào)：RG0402A500J1
2.2功率：1W
2.3阻值：50Ω
2.3阻值精度：±5%
2.5頻率：26GHZ
2.6回?fù)p最小值：20DB
2.7尺寸規(guī)格：1.012mm*0.508mm
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數(shù)
4.1外觀：金屬表面光潔，無外來雜質(zhì)污染，瓷體表面無裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤(rùn)。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。
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