修補銀膠 

概述：產 地：日本 主要成份：高純度銀粉，樹脂等 性 能：電阻率小，色澤銀白，修補出的外觀表面平滑，咐著力能達國際標準。 作 用：用于PCB/SMT線路，孔斷裂，缺口修補 包
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