TPT Wire Bonder
HB05 楔形&球鍵合機(jī)
手動(dòng)鍵合機(jī)
+ 楔形、球、凸點(diǎn)和帶鍵合
+ 17μm至75μm引線和25μm X 250μm 線帶
+ 4.3” 液晶顯示器&多組按鍵
+ 深腔鍵合頭可達(dá)16mm
+ 鍵合臂長(zhǎng)165mm
+ 馬達(dá)驅(qū)動(dòng)線尾控制
+ 20個(gè)程序的存儲(chǔ)能力
HB05 熱超聲鍵合機(jī)用于楔形&球鍵合
HB05是一臺(tái)桌上型鍵合機(jī)，是實(shí)驗(yàn)室和試點(diǎn)生產(chǎn)線的理想設(shè)備。僅僅需要更換劈刀，一個(gè)鍵合頭就可以適用于球/楔鍵合模式。液晶屏顯示，容易操作。所有鍵合參數(shù)可以直接進(jìn)入并進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)節(jié)。
技術(shù)規(guī)格
鍵合方法              楔 - 楔，球 - 楔，帶 - & 凸點(diǎn) - 鍵合
金線直徑              17 - 75μm（0.7-3mil）
鋁線直徑              17 - 75μm（0.7-3mil）
帶尺寸                最大25x250μm（1x8mil）
超聲系統(tǒng)              62kHz 傳感器 PLL控制
超聲功率              0 - 10 W輸出
鍵合時(shí)間              0 - 1 秒
鍵合力                5 - 130 cNm
劈刀                  1.58，長(zhǎng)19mm（0.0624”x0.75”）
馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的線軸        50.8mm（2”）
斷線                  鍵合頭切斷
送線角度              90度
夾子移動(dòng)              馬達(dá)驅(qū)動(dòng)上/下移動(dòng)
球徑控制              電子控制
縫焊深度              165mm（6.7”）
微調(diào)平臺(tái)移動(dòng)          10mm（0.4”）
機(jī)構(gòu)比                6:1
溫度控制器            高達(dá)250℃ +/-1℃
電力需求              100-240V +/-10%，50/60Hz，最大10A
外形尺寸              550x450x250mm
重量                  凈重25kg [本信息來自于今日推薦網(wǎng)]