戴爾服務(wù)器R750 R740升級R750 戴爾服務(wù)器成都分公司
概述：戴爾2U機(jī)架式服務(wù)器 數(shù)據(jù)庫服務(wù)器 文件服務(wù)器 WEB服務(wù)器 戴爾服務(wù)器新品 深度學(xué)習(xí)服務(wù)器推薦
- 62400 元
技術(shù)規(guī)格和定制
處理器
多達(dá) 2 個第 3 代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器，每個處理器配備多達(dá) 40 個核心
直接接觸液冷 (DCLC) 選項：是
操作系統(tǒng)選項
Canonical® Ubuntu® Server LTS
Citrix® Hypervisor®
帶 Hyper-V 的 Microsoft® Windows Server®
RedHat® Enterprise Linux
SUSE® Linux Enterprise Server
VMware® ESXi®
芯片組選項
英特爾® C620 系列芯片組
加速器
多達(dá) 2 個雙寬 300 W 或 4 個單寬 150 W 或 6 個單寬 75 W 加速器
內(nèi)存i
DIMM 速度
高達(dá) 3200 MT/s
內(nèi)存類型
RDIMM
LRDIMM
英特爾®持久性內(nèi)存 200 系列 (BPS)
內(nèi)存模塊插槽
32 個 DDR4 DIMM 插槽
最大 RAM RDIMM
2 TB
LRDIMM 8 TB
NVDIMM 128 GB
英特爾®持久性內(nèi)存 200 系列 (BPS) 8 TB
存儲
前置托盤
多達(dá) 12 個 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，最大 192 TB 多達(dá) 8 個 2.5 英寸 NVMe (SSD)，最大 122.88 TB
多達(dá) 16 個 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 245.76 TB 多達(dá) 24 個 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 368.64 TB
后置托盤
多達(dá) 2 個 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 30.72 TB 多達(dá) 4 個 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)，最大 61.44 TB
存儲控制器
內(nèi)部控制器
PERC H745、HBA355I、H345、H755、H755N
外部控制器
PERC H840、HBA355E
軟件 RAID
S150
內(nèi)部啟動
Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2)：HWRAID 2 個 M.2 SSD 240 GB 或 480 GB 內(nèi)置雙 SD 模塊或 USB
安全性
加密簽名固件和安全啟動
安全擦除
硅片信任根
系統(tǒng)鎖定（需要 iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter）
管理
TPM 1.2/2.0 FIPS、CC-TCG 認(rèn)證、TPM 2.0 China NationZ Management (MGNT)
嵌入式/服務(wù)器級
iDRAC9
iDRAC 服務(wù)模塊 iDRAC Direct
Quick Sync 2 無線模塊
控制臺
OpenManage Enterprise OpenManage Power Manager 插件 OpenManage SupportAssist 插件 OpenManage Update Manager 插件
移動性
OpenManage Mobile
工具
RACADM CLI
帶 Redfish IPMI 的 iDRAC RESTful API
系統(tǒng)更新實用程序
更新目錄
OpenManage Integrations
BMC® Truesight
Microsoft® System Center
RedHat® Ansible® Modules
VMware® vCenter 和 vRealize Operations Manager
OpenManage Connections
IBM Tivoli® Netcool/OMNIbus
IBM Tivoli® Network Manager IP Edition
Micro Focus® Operations Manager
Nagios® Core
Nagios® XI
電源
800 W 白金級 AC/240 HVDC
1100 W 鈦金級 AC/240 HVDC 1400 W 白金級 AC/240 HVDC
2400 W 白金級 AC/240 HVDC
帶完全冗余選項的熱插拔電源
端口包含項
網(wǎng)絡(luò)選項
2 個 1 GbE LOM 和 1 個 OCP 3.0（8 個 PCIe 通道）（可選）
前置端口
1 個專用 iDRAC Direct micro-USB 端口 1 個 USB 2.0 端口
1 個 VGA 端口
后置端口
1 個 USB 2.0 端口
1 個 USB 3.0 端口
1 個串行端口（可選）2 個 RJ-45 端口
1 個 VGA 端口（對于液冷配置為可選）
內(nèi)置端口
1 個 USB 3.0 端口
插槽
PCIe
多達(dá) 8 個 PCIe 4.0 插槽（多達(dá) 6 x16），支持 SNAP I/O 模塊
顯卡
1 個 VGA 端口（對于液冷配置為可選）
邊框
可選配液晶屏邊框或安全邊框
外形規(guī)格
2U 機(jī)架式服務(wù)器
尺寸
高
86.8 毫米（3.41 英寸）
寬
482.0 毫米（18.97 英寸）
深
758.29 毫米（29.85 英寸）— 不含擋板
772.13 毫米（30.39 英寸）— 含擋板
重量
31.8 千克（70.10 磅）
您的創(chuàng)新引擎
Dell EMC PowerEdge R750 搭載第 3 代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器，是能夠解決應(yīng)用程序性能和加速問題的出色機(jī)架式服務(wù)器。
適用于要求苛刻工作負(fù)載的通用服務(wù)器
Dell EMC PowerEdge R750 是一款功能全面的企業(yè)級服務(wù)器，性能出色，可輕松處理要求苛刻的工作負(fù)載：
每個 CPU 支持 8 個通道，配備多達(dá) 32 個 DDR4 DIMM，速度達(dá)到 3200 MT/s DIMM
利用 PCIe 4.0 和多達(dá) 24 個 NVMe 驅(qū)動器，大幅提升吞吐量
非常適合傳統(tǒng)企業(yè) IT、數(shù)據(jù)庫和分析、VDI 以及 AI/ML 和推理
可選直接液冷支持，滿足高瓦數(shù)處理器的需要
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