現(xiàn)金回收ST集成電路IC 

現(xiàn)金公司回收IC，高價(jià)回收ST芯片
　　近年來，隨著智能手機(jī)的快速推廣普及，帶動(dòng)全球手機(jī)屏幕市場(chǎng)增長(zhǎng)與技術(shù)創(chuàng)新加快，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升。從產(chǎn)品構(gòu)成來看，當(dāng)前手機(jī)屏幕以觸摸屏為主，主要由蓋板玻璃、觸控模組、顯示模組等零部件組成，但隨著手機(jī)整機(jī)輕薄化、高清晰顯示等要求不斷提高，以及嵌入式觸控技術(shù)的日益成熟，手機(jī)屏幕產(chǎn)業(yè)正逐步從傳統(tǒng)單組件供應(yīng)向一體化模組生產(chǎn)方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合趨勢(shì)明顯。蓋板玻璃：手機(jī)屏幕外層起保護(hù)作用的部件，其上游玻璃基板產(chǎn)業(yè)投資門檻與生產(chǎn)技術(shù)門要求高，市場(chǎng)主要被美國康寧、日本旭硝子、電氣硝子和德國肖特等公司壟斷，國內(nèi)廠商主要以基板加工制造為主。觸控模組：提升手機(jī)人機(jī)交互體驗(yàn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，目前以觸控IC與面板驅(qū)動(dòng)IC集成的TDDI（Touchwith Display DriverIntegration）為主流解決方案，同時(shí)隨著產(chǎn)品制造工藝的日益成熟，良品率不斷提高，行業(yè)盈利能力較強(qiáng)
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