東莞現(xiàn)金回收手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC 

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B:手機(jī)IC: K3P開頭, Exynos,A4.A5.A6,A7,A8高通系列IC：MSM系列，MDM系列，QSC系列，QSD系列,AQP系列,RFT系列,RFR系列,QRT系列,PM系列，WTR系列,WCN系列,WCD系列,AR系列,BTST系列，MTK平臺(tái)，博通平臺(tái)，TI平臺(tái)，展訊平臺(tái)全系列IC,CPU，字庫(kù)(MCP)，現(xiàn)代,東芝,電源；射頻；wifi模組，音頻功放，射頻功放PA,LDO,電阻，電容，電感，二三極管，濾波器,晶振,連接器，觸摸IC。
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