MICRO USB防水母頭AB型邁克手機USB接口3D圖紙封裝

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外殼材料：黃銅(C2680)，磷銅(C5191)，鐵殼(SPCC)，

膠芯材質(zhì)：LCP/PBT 可加30%耐溫劑

外殼電鍍：鍍鎳、鍍霧錫、鍍金

端子電鍍：鍍?nèi)�、鍍半金錫（接觸點鍍?nèi)穑海?U,3U,5U等）

產(chǎn)品均符合SGS環(huán)保要求，質(zhì)量保證，交期穩(wěn)定,歡迎聯(lián)系咨詢

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