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所有分類下結果淄博森木節能廠家供應高溫型聚合物耐磨陶瓷涂料

高溫型聚合物耐磨陶瓷涂料理化指標:
使用溫度:不低于500攝氏度
耐酸度度:大于99.999%
粘結強度:大于19.5MPa
吸水率:小于0.001%
抗滲防水等級:特一級
[淄博 精細化學品] 山東/淄博/淄川/鐘樓街道 淄川經濟開發區
美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠

美國AiT柔性環氧膠ME7156低應力可返工環氧膠是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導環氧粘結膠。它具有出色的柔韌性,能夠粘接高度不匹配的CTE材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

美國AiT柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑,適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化鋁與鋁、硅與銅)時具有出色的柔韌性。它
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣

軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產品名稱:軍工集成電路芯片粘接用導電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應用點: 芯片粘接
要求:
耐高溫、調低溫沖擊、可靠性穩定 、低放氣
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱:henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性:
技術:環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND

光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
案例名稱:光通信器件光纖粘接膠(替代EPO-TEK 353ND)
應用點: 人工灌膠,二氧化硅光纖,外殼金屬有鋁銅不銹鋼等,塑料ABS等
要求:
粘接強度好,耐溫200-300℃,以及1400℃,替代353ND
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電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH

傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱:電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應用點: 電源模塊導熱灌封
要求:
1.導熱系數大于2.5W/m.K;
2.流動性好,粘度在4000cps左右;
3 . 替代LORD SC-320LVH
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500

光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500)
應用點: 芯片粘接
要求:
替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP

軍工電路組裝用導電銀膠替代EPO-TEK H37-MP
案例名稱:軍工電路組裝用導電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP)
應用點: 玻璃絕緣子本體粘接
要求:
固化后可長期耐受溫度高于150度,膠水工作時間2天
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合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87

合成樹脂所塑料研究所固晶導電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環氧導電膠,該膠固化后具有良好的粘結性、導電性及耐熱性、雜質離子含量低等特點。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發光二極管的裝片、PTC陶瓷發熱元件等粘結。
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