芯片
所有分類下結(jié)果德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計(jì)的。德國漢高進(jìn)口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂
[上海 精細(xì)化學(xué)品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
松下耐高溫芯片倒裝底填膠CV5300AK01EPS
Liquid encapsulant materials
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時(shí)具有出色的柔韌性。它
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軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
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德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
德國漢高h(yuǎn)enkel進(jìn)口芯片封裝導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產(chǎn)品名稱：henkel進(jìn)口導(dǎo)電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導(dǎo)電膠
應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接
產(chǎn)品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產(chǎn)品特性：
技術(shù)：環(huán)氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣
要求：
應(yīng)力小，凝膠，防水性能好
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電源模塊導(dǎo)熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
案例名稱：電源模塊導(dǎo)熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH)
應(yīng)用點(diǎn): 電源模塊導(dǎo)熱灌封
要求：
1.導(dǎo)熱系數(shù)大于2.5W/m.K；
2.流動(dòng)性好，粘度在4000cps左右；
3 . 替代LORD SC-320LVH
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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長
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合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87
合成樹脂所塑料研究所固晶導(dǎo)電銀膠IC封裝芯片粘接銀膠DAD-87是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠，該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二極管的裝片、PTC陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具有高度不匹配CTE（即氧化鋁與鋁、硅與銅）的粘結(jié)材料，它表現(xiàn)出ZHUO越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配CTE的材料，因此非
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