導電性能

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光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500

光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500) 應用點: 芯片粘接要求：替代日本丸內MD-1500，對粘片粘貼強度好，導電性能好，膠水使用的時間長

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導電布膠帶是在高強度的聚脂纖維布上鍍以金\銀\銅或鎳，再涂上高導電性的壓克力壓敏粘膠制作而成。它即具有金\銀\銅或鎳金屬的高導電性能，又具有纖維布卓越的薄、輕、柔軟性能，并易裁剪且堅久耐用,形

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單導銅箔膠帶銅箔膠帶，主要通過在銅箔上涂覆普通壓敏膠或導電亞克力膠，制成銅箔膠帶。其主要應用于電磁屏蔽，有電信號屏蔽和磁信號屏蔽兩種，電信號屏蔽是依靠銅本身優異的導電性能，而磁屏蔽則需要

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雙導銅箔膠帶銅箔膠帶，主要通過在銅箔上涂覆普通壓敏膠或導電亞克力膠，制成銅箔膠帶。其主要應用于電磁屏蔽，有電信號屏蔽和磁信號屏蔽兩種，電信號屏蔽是依靠銅本身優異的導電性能，而磁屏蔽則需要

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良好的導電性能。非磁化和低電火花敏感度，可以防電磁干擾和降低特殊環境下的易燃性

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