間隙填充 選購指南

供應東莞貝格斯Gap Pad 1500導熱絕緣墊片

供應東莞貝格斯Gap Pad 1500導熱絕緣墊片 無基材間隙填充導熱材料 特點： 導熱系數：1.5W/m-K 無基材結構，增強服貼性 服貼，低硬度 電氣絕緣 說明： Gap Pad 1500是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留優秀的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。 典型應用： 計算機和外設 通訊設備 功率變換設備 RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝 需要將熱量傳遞到機架、機......

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