光通信 選購指南
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500 案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500) 應用點: 芯片粘接 要求: 替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長 光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500應用點圖片: 解決方案:國產優質導電銀膠 ......
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