堆碼壓力 選購指南
抗彎強度 堆碼壓力 手機殼抗彎測試 抗彎強度測試報告
試驗目的 考核試樣受彎曲應力作用時的劣化程度，通過抗彎強度試驗可以對產品的磁體強度、 端頭焊接強度等進行評估。該實驗一般用到電子萬能試驗機。 試驗原理 讓被試樣品承受規(guī)定的彎矩，若出現基體裂紋﹑斷開、端頭與產品本體或焊盤分離等現象，則 表明被試樣品抗彎強度達不到要求。 試驗標準 IEC60068-2-1MethodUe1、GJB1864A-2011 彎曲度 1mm、2mm、3mm 或 4mm，容差應由相關規(guī)范規(guī)定 保持時間 ......
￥1電話：051268436032 18551299949 周曉 
