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求購道康寧導熱膏TC-5288
銷售熱線：13925872656
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至1
回收道康寧導熱膏TC-5622
銷售熱線13925872656
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15
東莞求購回收道康寧散熱膏TC-5026
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Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
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牙線牙簽套裝、印logo牙線牙簽定訂做定制廠家
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成都灌漿料生產廠家
成都灌漿料生產廠家，長期誠招代理批發灌漿料系列產品。我司灌漿料質量優于現行國家標準GB/T50448-2008。灌漿料常于與，設備安裝基礎二次灌漿，混凝土結構修補加固，地腳螺栓錨固及栽埋，橋梁支座灌漿，鋼結構底板灌漿及路面搶修工程等。銷售熱線：13880207650譚經理
[成都 灌漿料] 四川/成都/彭州/天彭鎮 成都彭州鑫和產業園
四川CGM高強無收縮灌漿料生產廠家
CGM高強無收縮灌漿料生產廠家出廠技術性能指標，最大集料粒徑（mm） ≤4.75，流動度（mm） 初始值 ≥290，30min保留值 ≥260，豎向膨脹率（%） 3h 0.1-3.5，24h與3h的膨脹之差 0.02-0.5
，抗壓強度（MPa） 1d ≥23，3d ≥45，28d ≥70。銷售熱線：
[成都 灌漿料] 四川/成都/彭州/天彭鎮 成都彭州鑫和產業園
邛崍灌漿料生產廠家
邛崍市CGM高強無收縮灌漿料生產廠家出廠技術性能指標，最大集料粒徑（mm） ≤4.75，流動度（mm） 初始值 ≥290，30min保留值 ≥260，豎向膨脹率（%） 3h 0.1-3.5，24h與3h的膨脹之差 0.02-0.5，抗壓強度（MPa） 1d ≥23，3d ≥45，28d ≥65。銷售熱線：13880207650譚經理
[邛崍 創業/代理/招商] 四川/成都/彭州/天彭鎮 成都彭州鑫和產業園
彭州灌漿料生產廠家
彭州CGM高強無收縮灌漿料生產廠家出廠技術性能指標，最大集料粒徑（mm） ≤4.75，流動度（mm） 初始值 ≥290，30min保留值 ≥260，豎向膨脹率（%） 3h 0.1-3.5，24h與3h的膨脹之差 0.02-0.5
，抗壓強度（MPa） 1d ≥23，3d ≥45，28d ≥65。銷售熱線：13880207650譚經理
[彭州 創業/代理/招商] 四川/成都/彭州/天彭鎮 成都彭州鑫和產業園
